据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，具体内容为，到2047年为止，投入622万亿韩元的投资，新建包括研发工厂在内的16个工厂，在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张。其中，三星电子和SK海力士将分别获得360万亿韩元和122万亿韩元的投资。

同时，将积极扶持基础设施和投资环境建设、强化半导体生态系统、确保领先差距地位和人力资源等。此外，将在龙仁半导体产业园区内建设3GW级液化天然气发电站，再通过扩充输电网络，引入7GW光伏发电和核电。韩政府计划，到2030年，将原材料、零部件、装备等的国产自给率由30%提高至50%，将销售额超1万亿韩元的相关企业由4家增加至10家。